Microsoft анонсировала революционный чип Maia-X с 140 млрд транзисторов для следующего поколения ИИ-вычислений - SG Tech
18+
На сайте осуществляется обработка файлов cookie, необходимых для работы сайта, а также для анализа использования сайта и улучшения предоставляемых сервисов с использованием метрической программы Яндекс.Метрика. Продолжая использовать сайт, вы даете согласие с использованием данных технологий.
, автор: Офин М.

Microsoft анонсировала революционный чип Maia-X с 140 млрд транзисторов для следующего поколения ИИ-вычислений

Корпорация Microsoft официально представила процессор нового поколения Maia-X, ставший технологическим прорывом в области высокопроизводительных вычислений. Чип, выполненный по передовому 3-нанометровому техпроцессу в партнёрстве с TSMC, содержит рекордные 140 миллиардов транзисторов и оснащён 272 мегабайтами многоуровневой кэш-памяти последнего поколения.

Разработка, над которой более пяти лет трудились инженеры подразделения Microsoft Azure AI, предназначена для ускорения работы крупных языковых моделей масштаба 10 трлн+ параметров и мультимодальных систем следующего поколения. Ключевая особенность архитектуры — отказ от традиционной иерархии кэшей в пользу распределённой «нейроморфной» топологии, где 272 МБ кэш-памяти динамически перераспределяются между вычислительными кластерами в зависимости от типа нагрузки.

«Мы перешли от парадигмы „процессор + память“ к концепции „вычисляющей памяти“, — заявил на презентации технический директор Azure AI Радж Вейерала. — 89% энергии в современных ИИ-чипах тратится на перемещение данных. В Maia-X данные обрабатываются непосредственно в ячейках кэша, что снижает задержки на 40% и энергопотребление на 35% по сравнению с предыдущим поколением».

Чип объединяет 512 специализированных ИИ-ядер, каждое из которых способно одновременно обрабатывать 16-битные, 8-битные и 4-битные операции без потери точности благодаря адаптивной квантизации на аппаратном уровне. Отдельный блок нейросетевой маршрутизации с 128 Тб/с пропускной способности обеспечивает связность между ядрами с латентностью менее 5 наносекунд.

Для охлаждения столь плотной компоновки инженеры применили гибридную систему: традиционное жидкостное охлаждение дополняется микрофлюидными каналами, проложенными непосредственно под кристаллом на этапе упаковки. Это позволило достичь плотности вычислений 28 терафлопс/ватт при пиковой производительности 4,2 экзафлопс в операциях FP8.

Первые образцы Maia-X поступят в дата-центры Azure уже в третьем квартале 2026 года в составе серверных платформ нового поколения. По оценкам аналитиков, внедрение чипа может сократить время обучения моделей класса GPT-6 с нескольких месяцев до двух-трёх недель при одновременном снижении углеродного следа вычислений на 40%.

Эксперты отрасли отмечают, что анонс знаменует выход Microsoft на новый уровень технологической независимости в гонке ИИ-вооружений, где ранее доминировали специализированные чипы NVIDIA и собственные разработки Google (TPU) и Amazon (Trainium). Следующим шагом, как ожидается, станет интеграция Maia-X в гибридные квантово-классические системы проекта Azure Quantum к 2028 году.