От фоторезиста до лазера: как Россия создаёт собственное литографическое оборудование для микроэлектроники - SG Tech
, автор: Орлов С.

От фоторезиста до лазера: как Россия создаёт собственное литографическое оборудование для микроэлектроники

В цехе завода «Микрон» в Зеленограде лаборант наносит тонкий слой отечественного фоторезиста на кремниевую пластину. Это кажется рутинной операцией, но за ней стоит прорыв: впервые в стране создан расходный материал для 90-нанометровой технологии, без которого невозможна работа литографа. Разработка собственного оборудования для фотолитографии становится критически важной задачей для обеспечения технологической независимости. Успех зависит от синхронизации усилий десятков предприятий, от производства лазеров до подготовки кадров.

Освоение литографа для топологии 130 нанометров планируется завершить до конца 2026 года. Первый вице-премьер Денис Мантуров подтвердил эти сроки в феврале, а министр промышленности и торговли Антон Алиханов уточнил, что серийные поставки таких установок могут начаться с 2027 года. Разработкой занимается Зеленоградский нанотехнологический центр. Оборудование будет работать с пластинами диаметром 150 и 200 миллиметров, используя длину волны 248 нанометров. Установка оптимизирована для фотонных интегральных схем и поддерживает подложки различных типов. Параллельно в 2026 году начнётся работа над литографом для топологии 90 нанометров. Для этого потребуется использование эксимерных лазеров с длиной волны 193 нанометра. Лазеры, разрабатываемые для 130-нанометровой версии, открывают путь к переходу на более тонкие техпроцессы.

Ключевым достижением стало начало испытаний отечественного фоторезиста в мае 2025 года. Резидент особой экономической зоны «Технополис Москва» — завод «Микрон» — тестирует материал, разработанный НИИМЭ, для 90-нанометровой технологии. Фоторезист представляет собой светочувствительное вещество, необходимое для переноса рисунка схемы на пластину. Успешное тестирование позволяет снизить зависимость от иностранных материалов и в перспективе полностью перейти на отечественную компонентную базу. Это особенно важно, так как расходные материалы требуют постоянного пополнения, и их отсутствие может остановить всё производство.

Источники излучения представляют собой ещё один критический элемент. В 2024 году калужская группа компаний «Лассард» произвела первые опытные образцы эксимерных лазеров, работающих на длинах волн 248 и 193 нанометра. Эти устройства являются ключевыми компонентами для литографов 130 нанометров и перспективных 90 нанометров. Ранее подобные лазеры в России не производились, что создавало зависимость от зарубежных поставщиков. Теперь отечественные разработки позволяют замкнуть технологическую цепочку внутри страны. Государственная поддержка усиливается: в марте 2026 года Российский научный фонд объявил восемь конкурсов по направлению «Микроэлектроника». Они охватывают разработку систем управления литографами, лазерно-оптических систем экспонирования, а также создание компонентов для СВЧ- и оптоэлектронных приборов.

Технология 90 нанометров остаётся востребованной в сферах, где критичны надёжность и устойчивость к внешним воздействиям. Чипы с такой топологией широко используются в автомобильной промышленности, энергетике, телекоммуникационном оборудовании и системах управления критической инфраструктурой. Появление собственной линейки литографического оборудования и расходных материалов к нему должно обеспечить технологический суверенитет в этом ключевом сегменте. Для промышленности это означает возможность производить микросхемы без оглядки на внешние ограничения. Для экономики — снижение зависимости от импорта и создание новых высокотехнологичных рабочих мест.

Подготовка кадров идёт параллельно с техническими разработками. Инженеры и технологи осваивают новые процессы, учёные совершенствуют методики. Производители комплектующих масштабируют выпуск узлов и агрегатов, чтобы обеспечить потребности серийного производства. Логистические цепочки перестраиваются с учётом отечественных поставщиков, что требует времени и координации. Успех создания литографа — только первый шаг, за которым следует не менее сложная задача выхода на плановые темпы выпуска и обеспечения стабильного качества.

Подводя итог, 2026 год становится проверкой способности российской микроэлектронной отрасли завершить долгосрочные проекты и перейти к серийному производству собственного литографического оборудования. Освоение топологий 130 и 90 нанометров откроет доступ к производству чипов для критически важных отраслей. Для промышленности это возможность заменить импортные компоненты на отечественные аналоги. Для страны — шаг к технологической независимости в условиях внешних ограничений. Риски сохраняются: любые задержки в разработке ключевых компонентов или финальных испытаниях могут сдвинуть графики. Однако достижение заявленных целей станет важным сигналом для рынка: отечественная микроэлектроника способна не только разрабатывать новые технологии, но и доводить их до промышленного применения. Дальнейший прогресс будет зависеть от слаженности работы всех участников цепочки — от конструкторов до эксплуатантов.